1、能将声音直接转换成电能讯号；具有超高灵敏度；具有耐摔与耐冲击的特性；体积小、重量轻；可以高温焊接。
2、智能手机中普遍集成8颗以上硅麦克风，可以准确地进行声音方位定位，从而在嘈杂的环境中实现清晰的语音传递。
3、贝尔实验室在1962年发明了驻极体麦克风（ECM），但是ECM会被高热损害，因此要用手工焊接，这就造成了高成本。而硅麦克风能抵抗260℃的焊接温度，可以通过自动化生产线进行生产，大大降低了成本。硅麦克风的优点除了耐高温焊接，还可以小型化且对湿度不敏感，非常适用于手机、数码相机。
4、硅麦的应用范围广泛，在生医器材方面可应用在：助听器、电子耳；在电脑通讯产业上则可应用于：手机、数位相机、免持听筒、笔记型电脑等。随着电子产业的蓬勃发展以及制程及封装技术的进步，麦克风产品的设计上更朝向多功能化的需求发展，优点就是短、小、轻、薄、省电、便宜。
